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樓主 |
發表於 2016-7-26 14:11:46
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雖然前面的二篇有點枯燥,有些圖表及專門名詞需要慢慢了解,
但是對於規畫加入目前現有的電子分音系統將會有許多的幫助.
所以還是請多看幾遍.
好,那接下來我們來聊聊DS即將要開發這電子分音器的套件.
首先我們要面對的問題,就是分頻點的設計,
因為每個網友的現役喇叭分頻點都是不同的,
有的是二音路(2 Way),有的是三音路(3 Way)
更有的希望是用到四音路(4 Way)甚至是五音路(5 Way)
要面面俱到似乎不可能,但是參考過許多銘機電子分音後,
我們發現各廠家的解決辦法都不太相同,在此拿出來與大家討論.
各家的頻率選擇大致上分成二種:
1.先將各種分頻網路做在PCB上,然後用選擇開關去選
2.將各分頻網路模組化,要甚麼分頻網路裝上即可
我們先來看看將分頻網路固定在PCB上,然後用選擇開關切換的:
ARC EC3:
上圖:ARC的EC3電子分音器
上圖:EC3內部,可以看到在訊號選擇後方有許多電容可以選擇
上圖:EC3的線路圖
然後我們看Heath Kit的XO1電子分音器,一樣也是用訊號選擇切換不同分頻網路
上圖:XO1的外觀
上圖:XO1的線路圖
這樣做的好處是隨選隨有,反正已經都做在上面了,尤其以Heath Kit的XO1,
分頻網路有七種可以選,這在當時已經可以滿足大部份喇叭的需求.
但是當初的喇叭單體組合比較固定,所以在分頻網路上的選擇也比較少,
大部份也都是做2 Way的選擇,大部份也是12dB/oct或是18dB/cot
二階或是三階,別說現在可以到24dB/oct的四階分音.
再讓我們看看利用模組代換的電子分音器代表作:
Accuphase-F25
Accuphase F25從F15之後,就增加了可以用許多的模組替換功能,由原本的2 Way到
現在可以增加模組最大到4 Way,只要抽換模組,就可以增加或是減少Way數,
每個模組的分頻網路小卡更可以更換到適合自己的分頻點.
上圖:Accuphase F25電子分音
上圖:面板加上模組各自控制增益及階數
上圖:F25的模組化PCB及分頻網路PCB
比較了上面的不同做法之後,我們也比較喜歡利用模組化抽換或是插卡的方式來規劃DS電子分音套件,
因為Diyer只要將分頻網路小PCB做好後,插入母板,就可以達到不同的效果,如果是都做好在大PCB上用選擇開關
選擇的方式,如果遇到沒有PCB板上面的分頻點,那豈不是要把整片PCB都拆下後修改?
決定了利用抽換方式來改變分頻點之後,再來的選擇就是:
真空管或是晶體(OP或是Mosfet)?
有人說真空管好聽,有的是說OP精準,例如F25就是OP,
但是ARC和Helath Kit都是真空管.
要我說的話,那就做混合的,管晶都有,在真空管的部份,將會做在電子分音器的前面,
也就是Buffet的位置,我們利用陰極隨藕器來當一個輸入緩衝級,這部主要是調音,
後面的分頻網路採用林奎次-瑞利全24階分頻,基本為2 Way,可以利用模組化增加到3 Way
我相信這樣規劃一定能滿足到許多的用家,搭配線上計算器可以計算分頻網路,
大家可以調整分頻小PCB來改變分頻點,一兼二顧.
輸出增益調整也是必須的,畢竟每個單體的效率並不一樣,
每Way都可以獨立調整,高音可以視情況增減,中低音也是如此,
當全部都固定之後,改變前級的音量就可以一起增加或是減少信號放大率.
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